该处理器将由 Galaxy S27 系列首发搭载，采用三星第二代 2 纳米工艺节点 SF2P，相比上一代性能提升 12%，功耗降低 25%。封装上首发 FOWLP-SbS（扇出型晶圆级并排封装）技术，在应用处理器和内存上方覆盖铜基”热路块”（Heat Path Block），实现 AP 与 DRAM 的一体化热传导，相比 Exynos 2600 的直接接触散热片方案效率更高。三星已计划将 Exynos 在 Galaxy S27 系列中的搭载比例从 25% 提升至 50%，部分市场的 S27+、S27 Pro 甚至 S27 Ultra 都可能采用 Exynos 2700，具体搭载情况将视高通骁龙 8 Elite Gen6 Pro 的供货情况而定。