在受限于面积或工艺条件的芯片内电容设计中，eMIM-T 结构可在不占用宝贵硅片面积的情况下，作为芯片内电荷存储功能的补充。图 6 左侧展示的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）是英特尔代工服务（Intel Foundry）的一项先进封装技术，它能够在无需使用全硅中介层（且避免了由此带来的高成本与复杂性）的情况下，实现多芯片架构。随着 AI 加速器功率持续攀升，供电已经不再只是芯片设计中的配套环节，而正在成为决定芯片性能、能效和系统扩展能力的重要因素。
在受限于面积或工艺条件的芯片内电容设计中，eMIM-T 结构可在不占用宝贵硅片面积的情况下，作为芯片内电荷存储功能的补充。图 6 左侧展示的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）是英特尔代工服务（Intel Foundry）的一项先进封装技术，它能够在无需使用全硅中介层（且避免了由此带来的高成本与复杂性）的情况下，实现多芯片架构。随着 AI 加速器功率持续攀升，供电已经不再只是芯片设计中的配套环节，而正在成为决定芯片性能、能效和系统扩展能力的重要因素。