台积电将 AI 先进封装 CoWoS 的关键组件硅中介层，首次委外给美国代工厂格罗方德——一笔 20 亿美元、为期五年的长约，让 AI 芯片封装供应链中这一关键环节的产能，从台湾本地供应商延伸到了美国本土。根据台积电日前宣布的与格罗方德的协议，台积电将委由格罗方德在美国纽约州生产 CoWoS 所需硅中介层，预计 2028 年上半年逐步放量，相关协议长达五年，总金额高达 20 亿美元（近新台币 640 亿元）。市场分析人士另指出，台积电与格罗方德签订硅中介层供应长约，等于看好硅中介层后市，凸显 AI 封装关键零组件需求持续扩大。