三星电子于当地时间 12 日参加在美国加州圣何塞开幕的”OCP 全球峰会 2026″，公开了涵盖下一代高带宽存储器（HBM）、内存扩展技术和存储解决方案的人工智能（AI）基础设施创新战略。三星还与美国超威半导体公司（AMD）共同演示了下一代内存扩展技术，并展示了与英伟达等全球 AI 企业的合作成果，表明其正将技术合作范围从单纯的内存供应扩展至 AI 系统整体。在本次 OCP 活动上，三星与 AMD 共同演示了基于 CXL 的内存扩展解决方案，公开了为灵活扩展 AI 系统内存容量的技术合作成果。
三星电子于当地时间 12 日参加在美国加州圣何塞开幕的”OCP 全球峰会 2026″，公开了涵盖下一代高带宽存储器（HBM）、内存扩展技术和存储解决方案的人工智能（AI）基础设施创新战略。三星还与美国超威半导体公司（AMD）共同演示了下一代内存扩展技术，并展示了与英伟达等全球 AI 企业的合作成果，表明其正将技术合作范围从单纯的内存供应扩展至 AI 系统整体。在本次 OCP 活动上，三星与 AMD 共同演示了基于 CXL 的内存扩展解决方案，公开了为灵活扩展 AI 系统内存容量的技术合作成果。