华为在上海练秋湖研发中心举行沟通会，首次系统披露麒麟 9050 系列背后的”逻辑折叠”技术。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，该技术在麒麟 9050 系列上首次实现量产落地，系列芯片晶体管密度提升 53.5%，混合键合数量超过 5000 万，有效信号互连超过 500 万。这意味着华为并未将逻辑折叠定义为某一代先进制程的替代品——几何缩微依靠制造工艺提升器件性能，逻辑折叠从电路布局与互联效率入手，两条路线并不互斥，未来存在结合应用的空间。
华为在上海练秋湖研发中心举行沟通会，首次系统披露麒麟 9050 系列背后的”逻辑折叠”技术。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，该技术在麒麟 9050 系列上首次实现量产落地，系列芯片晶体管密度提升 53.5%，混合键合数量超过 5000 万，有效信号互连超过 500 万。这意味着华为并未将逻辑折叠定义为某一代先进制程的替代品——几何缩微依靠制造工艺提升器件性能，逻辑折叠从电路布局与互联效率入手，两条路线并不互斥，未来存在结合应用的空间。