昨日，上海3D存算一体AI芯片公司思敏威集成电路有限公司宣布完成约亿元天使轮融资。据该公司此前披露，思敏威创始团队由多位国际学者和国内RISC-V、GPU芯片工程团队组成，核心成员曾在英特尔、AMD、华为海思及国内一线AI芯片公司任职，主导设计并量产过多款芯片，累计量产数亿颗。在具身智能方向，思敏威将多模态模型与世界模型的算子及数据流前置到芯片定义中，与机器人客户联合定义“模型—芯片—机器人系统”。
昨日，上海3D存算一体AI芯片公司思敏威集成电路有限公司宣布完成约亿元天使轮融资。据该公司此前披露，思敏威创始团队由多位国际学者和国内RISC-V、GPU芯片工程团队组成，核心成员曾在英特尔、AMD、华为海思及国内一线AI芯片公司任职，主导设计并量产过多款芯片，累计量产数亿颗。在具身智能方向，思敏威将多模态模型与世界模型的算子及数据流前置到芯片定义中，与机器人客户联合定义“模型—芯片—机器人系统”。