但在进入光纤之前，数据仍要先以电信号的形式离开交换芯片，沿着电路板到达设备面板上的光模块，再转换成光信号。TrendForce 在 2026 年 3 月发布的报告预计，今年 CPO 在 AI 数据中心所使用的光模块中占比约为 0.5%。由此，当前光通信行业出现了两条同时推进的路径：硅光把原本分散的光学器件集成到芯片上，NPO 和 CPO 则让光引擎进一步靠近交换芯片。
但在进入光纤之前，数据仍要先以电信号的形式离开交换芯片，沿着电路板到达设备面板上的光模块，再转换成光信号。TrendForce 在 2026 年 3 月发布的报告预计，今年 CPO 在 AI 数据中心所使用的光模块中占比约为 0.5%。由此，当前光通信行业出现了两条同时推进的路径：硅光把原本分散的光学器件集成到芯片上，NPO 和 CPO 则让光引擎进一步靠近交换芯片。