这款芯片基于台积电 N2P（2nm 增强版）芯粒架构打造，单芯片 FP4 算力达 13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务设计。8 组 HBM4 堆栈带来 288GB 容量，较上一代 Maia 200 的 216GB HBM3 提升 33%，带宽则从 7.1TB/s 跃升至 18TB/s，增幅达 2.5 倍。在 AI 推理需求持续吞噬算力成本的背景下，微软正试图用自研芯片将每一瓦电力、每一美元投入的产出效率推到新的上限。
这款芯片基于台积电 N2P（2nm 增强版）芯粒架构打造，单芯片 FP4 算力达 13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务设计。8 组 HBM4 堆栈带来 288GB 容量，较上一代 Maia 200 的 216GB HBM3 提升 33%，带宽则从 7.1TB/s 跃升至 18TB/s，增幅达 2.5 倍。在 AI 推理需求持续吞噬算力成本的背景下，微软正试图用自研芯片将每一瓦电力、每一美元投入的产出效率推到新的上限。