据供应链消息人士，台积电正准备把先进封装工艺的价格上调 10%—20%，原因是 AI 芯片需求激增挤压产能。若这一方案落地，英伟达、AMD 等芯片厂商的成本将被推高，苹果的 iPhone 与 MacBook 也可能承受新一轮涨价压力——这两条产品线的售价此前已因内存芯片涨价而上调。另需区分的是，本次涨价针对的是 CoWoS 这类面向 AI 的高端异构封装，并不覆盖台积电全部封装产品线，InFO 等其他成熟方案暂未传出同步涨价消息。
据供应链消息人士，台积电正准备把先进封装工艺的价格上调 10%—20%，原因是 AI 芯片需求激增挤压产能。若这一方案落地，英伟达、AMD 等芯片厂商的成本将被推高，苹果的 iPhone 与 MacBook 也可能承受新一轮涨价压力——这两条产品线的售价此前已因内存芯片涨价而上调。另需区分的是，本次涨价针对的是 CoWoS 这类面向 AI 的高端异构封装，并不覆盖台积电全部封装产品线，InFO 等其他成熟方案暂未传出同步涨价消息。