由于每颗 CPU 都需搭配电源模块与 DDR5 存储器，CPU 主板与存储器模块周边的高容 MLCC 用量随之倍增，导致高容常规品供货尤为吃紧。在 NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 2026 年第四季出货逐月放量，以及 AMD（超威）MI450 开始拉货高容特规品的情况下，ODM 预期 2027 年第一、二季将是高端 MLCC 短缺较严重的时间点。相较之下，因 AI 应用占据产能、推高存储器等零部件价格，终端售价走扬，消费电子需求持续承压。
由于每颗 CPU 都需搭配电源模块与 DDR5 存储器，CPU 主板与存储器模块周边的高容 MLCC 用量随之倍增，导致高容常规品供货尤为吃紧。在 NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 2026 年第四季出货逐月放量，以及 AMD（超威）MI450 开始拉货高容特规品的情况下，ODM 预期 2027 年第一、二季将是高端 MLCC 短缺较严重的时间点。相较之下，因 AI 应用占据产能、推高存储器等零部件价格，终端售价走扬，消费电子需求持续承压。