三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单：AMD 已确定将下一代 HBM 基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。随着 HBM 速率提升，基础裸片的制程要求已从成熟节点跃升至先进逻辑代工级别，直接影响内存带宽、功耗和整体性能。将基础裸片放在美国代工、DRAM 在韩国生产、最终完成先进封装，三星正在把存储器与逻辑代工两条能力线拧成一股绳。
三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单：AMD 已确定将下一代 HBM 基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。随着 HBM 速率提升，基础裸片的制程要求已从成熟节点跃升至先进逻辑代工级别，直接影响内存带宽、功耗和整体性能。将基础裸片放在美国代工、DRAM 在韩国生产、最终完成先进封装，三星正在把存储器与逻辑代工两条能力线拧成一股绳。