存算一体 AI 芯片企业后摩智能已于近期完成 B 轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。在刚刚举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露，其端边大模型 AI 芯片 M50 量产不到一年，已获得 150 多个产品定点，服务客户超过百家。本轮资金将主要用于扩大 M50 规模化交付，推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态，推动端边 AI 在更多终端场景实现规模化落地。
存算一体 AI 芯片企业后摩智能已于近期完成 B 轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。在刚刚举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露，其端边大模型 AI 芯片 M50 量产不到一年，已获得 150 多个产品定点，服务客户超过百家。本轮资金将主要用于扩大 M50 规模化交付，推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态，推动端边 AI 在更多终端场景实现规模化落地。