后摩智能完成数十亿元 B 轮融资,资本开始为端边 AI 的落地能力定价

据知情人士透露,后摩智能已于近日完成 B 轮融资,单笔金额达数十亿元,近一年内已连续完成多轮融资。过去两年,端边 AI 芯片的能力发生了行业级的跃迁,可运行模型的参数规模从十亿级跨到百亿级,推理速度、能效水平、内存带宽同步抬升,端侧跑大模型从演示变成量产标配。后摩智能的路径与生态、资本的持续加注证明了方向成立,整机证明了足够的商业化潜力,而开源则决定了端侧 AI 能不能更早地看向规模化的未来。

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